电子产业：AI浪潮下的新机遇
元描述: 探讨中国电子产业在AI浪潮下的新机遇，分析半导体、消费电子等细分领域发展趋势，以及本土厂商在技术突破、市场空间等方面的优势。
吸引人的段落: 电子产业，这个与我们日常生活息息相关的领域，正在经历着一场由人工智能引发的深刻变革。从智能手机、智能家居，到无人驾驶、智慧医疗，AI正在赋予电子设备新的生命力，也为电子产业开拓了前所未有的广阔空间。2024年上半年，中国电子产业在经历了短暂的低谷后，呈现出强劲的复苏态势，这得益于AI浪潮的推动和消费电子需求的回暖。那么，这场AI浪潮将如何重塑电子产业？本土厂商又将如何抓住机遇，实现突破？本文将深入探讨这些关键问题。
AI驱动：电子产业驶入快车道
2024上半年：电子产业复苏态势显著
2024年上半年，中国电子产业展现出强劲的复苏态势，这与AI技术的快速发展和消费电子需求的回暖密切相关。根据相关数据，2024年上半年，电子行业（选用SW及CTI电子行业指数）整体营收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度来看，2024年二季度电子行业整体营收同比增长11%，环比增加11%；整体归母净利润同比增长18%，环比增长36%。
消费电子板块：景气度上行，收入增长，盈利能力持续回升
2024年上半年，消费电子板块受到终端景气复苏的带动，营收及利润显著回升。收入方面，2024Q2消费电子板块营业收入同比增长11%，环比增长6%。2024年上半年消费电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024二季度消费电子板块归母净利润同比增长24%，环比增长5%，2024年上半年消费电子板块归母净利润同比增长49%。下半年进入传统旺季，AI手机、AIPC等有望开启换机周期，带动行业整体需求回暖。
半导体板块：延续逐季增长态势，复苏趋势明显
2024年上半年，半导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，2024年上半年半导体行业整体营收同比增长12%；利润方面，2024年上半年半导体行业整体归母净利润同比增长33%。单季度情况来看，2024二季度半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度实现了同比增长；2024二季度半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。2024年上半年半导体板块复苏态势延续，下游AI相关需求旺盛，消费电子持续回暖，工业、汽车库存逐步去化，国产替代不断推进，整体来看呈现向好趋势。
AI裂变时刻：算、连、存踏浪而行
AI产业链：日新月异，百花齐放
当前正处在AI的裂变时刻，AI产业链正经历日新月异、百花齐放的蓬勃成长阶段。大模型侧，GPT大模型快速更新迭代，参数量已进入万亿级别；谷歌、百度等海内外云厂商纷纷推出自研大模型，加速追赶。算力侧，GPU是算力核心，服务器ODM、高速互联、存储、PCB等算力产业链核心环节龙头厂商踏浪而行，伴随大客户和终端需求共同成长。应用侧，ChatGPT功能持续丰富、微软Copilot在AIPC端应用生态不断完善、各类垂直应用领域产品高频推出。
算、连、存：AI算力硬件的核心
算、连、存是AI算力硬件的核心。AI算力硬件主要包括算、连、存三个部分。
- 计算部分 主要包括GPU、CPU、ASIC等算力芯片，是AI硬件的核心，通过执行各种算法和数据处理任务，直接影响AI模型的训练速度和推理效率。
- 存储部分 包括显存、内存、高速缓存和硬盘等，用于存储和快速访问大量数据和模型参数，并在计算过程中提供快速的数据读写支持，决定了模型的规模和训练及推理的效率。
- 互连部分 包括各种总线、网络和通信协议，用于连接和传输数据，确保各个硬件组件之间的高效通信，提高整体系统的性能和响应速度。
算力：GPU为核心，国产厂商加速追赶
受到美国出口管制政策影响，英伟达等海外厂商的高端AI芯片对华出口受限。国产AI芯片厂商迎来难得的发展机遇。随着本土下游AI需求的不断拉动，国产AI芯片厂商加速追赶，未来成长空间广阔。
连接：PCB价值量持续提升，国产厂商优势显著
AI服务器中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长。由于其优越性能，HDI在AI服务器PCB中占比提升。国产厂商在PCB行业深耕多年，凭借产能和管理优势，有望伴随行业共同成长。同时，集群规模指数级增长，交换机量价齐升。大模型对分布式并行训练有更强的诉求，带动GPU集群规模指数级增长，从万卡到十万卡，再到百万卡集群。海内外大厂积极推进大规模GPU集群搭建，而大规模GPU集群需要交换机的交换容量和交换速率提升，进而提升交换芯片及交换机PCB板的价值量，交换机将迎来量价齐升的机遇期。
存储：HBM规格持续升级，国产HBM亟待突破
大模型的参数指数级增长，不仅推升了处理器的算力需求，同时也对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求。HBM是一种新型内存，具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸，其高带宽优势对大模型训练和推理的效率提升至关重要。近年来，大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案，带动HBM市场规模激增。算力芯片的快速发展也带动HBM的容量和带宽快速迭代进步。HBM产业链目前主要以海外厂商为主，国产替代空间广阔。国内相关厂商有望凭借已有的产业发展基础，加速产业链各环节的技术突破，提升在HBM市场的份额。
本土厂商不断突破：市场空间广阔
中国半导体市场：全球规模最大
中国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的迁移。从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。
国内集成电路产量：稳步扩张，出口恢复增长态势
根据国家统计局公布的数据，2024年8月，中国集成电路产量为373亿块，同比增长16%。随着国内晶圆产能稳步扩张，我国集成电路产量十年间增长了约4倍。2024年上半年，随着全球半导体需求复苏，我国集成电路出口也恢复了同比增长态势，2024年8月，我国集成电路出口金额为133亿美元，同比增长18%，连续10个月实现同比增长。
半导体设备市场：持续扩容，国产设备优势明显
在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容，2023年，中国半导体设备市场规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。从半导体晶圆制造设备市场来看，当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著，新品导入客户的进度提速，不断丰富业务增长点和增加可服务市场空间。国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进先进制程的工艺突破。未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的持续深入。
常见问题解答
Q: AI浪潮将如何重塑中国电子产业？
A: AI浪潮将深刻重塑中国电子产业，主要体现在以下几个方面：
- 推动产业升级: AI技术将推动电子产品智能化升级，提升产品附加值，创造新的市场需求。
- 孕育新兴产业: AI将催生新的产业，如AI芯片、AI软件、AI服务等，为电子产业带来新的增长点。
- 优化产业链: AI将优化电子产业链，提升生产效率，降低生产成本，促进产业链的协同发展。
- 提升竞争力: AI将提升中国电子产业的国际竞争力，帮助中国企业在全球市场占据更重要的地位。
Q: 本土厂商如何抓住AI浪潮的机遇？
A: 本土厂商要抓住AI浪潮的机遇，需要重点关注以下几个方面：
- 加强技术研发: 加大对AI芯片、AI算法、AI软件等核心技术的研发投入，提升自主创新能力。
- 打造产业生态: 建立完善的AI产业生态，与上下游企业协同合作，共同推动产业链的健康发展。
- 拓展应用场景: 积极探索AI技术的应用场景，将AI技术与传统行业深度融合，创造新的商业模式。
- 优化产品结构: 根据市场需求，优化产品结构，开发更多具有AI功能的电子产品，满足用户需求。
Q: 中国电子产业未来的发展趋势如何？
**A: ** 中国电子产业未来将呈现以下发展趋势：
- 智能化: 电子产品将更加智能化，实现人机交互、智能控制、个性化服务等功能。
- 网络化: 电子产品将更加网络化，实现互联互通，形成智能生态系统。
- 绿色化: 电子产品将更加绿色化，实现节能环保，减少对环境的影响。
- 个性化: 电子产品将更加个性化，满足用户多元化的需求，提供定制化的服务。
Q: 中国电子产业面临哪些挑战？
A: 中国电子产业面临着以下挑战：
- 核心技术: 核心技术受制于人，导致产业链缺乏竞争力。
- 人才缺口: 高端人才严重不足，制约产业发展。
- 市场竞争: 国际竞争激烈，市场份额难以提升。
- 产业结构: 产业结构不合理，低端产能过剩。
Q: 如何应对这些挑战？
A: 应对这些挑战，需要采取以下措施：
- 加强自主创新: 加大对核心技术的研发投入，突破技术瓶颈。
- 培养高端人才: 加强人才引进和培养，打造高素质人才队伍。
- 提升产业链协同: 加强产业链上下游协作，形成合力。
- 优化产业结构: 淘汰落后产能，培育新兴产业，提升产业竞争力。
结论
中国电子产业正处于转型升级的关键时期，AI浪潮为产业发展带来了新的机遇。本土厂商需要抓住机遇，加强技术研发，打造产业生态，拓展应用场景，提升产品竞争力，才能在未来的市场竞争中立于不败之地。相信中国电子产业将在AI时代实现更大的突破，为中国经济发展做出更大的贡献。
